半导体行业工艺制程真空应用

       真空泵是指利用机械、物理、化学或物理化学的方法对被抽容器进行抽气而获得真空的器件或设备。通俗来讲，真空泵是用各种方法在某一封闭空间中改善、产生和维持真空的装置。在光伏锂电半导体面板等要求较高的领域，生产商往往需要一个较其洁净的环境以保证生产过程中产品不受空气污染或扰动的影响。比如在半导体器件的生产过程中，每一半导体器件都包含着许多层各种各样的材料，如果在这些不同的材料层之间混入气体分子，就会破坏器件的电学或光学性能；或者在半导体器件的加工过程中，需要用电子束、离子束和分子束等粒子对材料进行照射和轰击，在大气中气体分子就会和这些粒子发生碰撞，大大缩短它们的行进路程，结果导致绝大多数粒子到达不了材料表面。因此，真空泵是光伏锂电半导体面板等领域中*的通用设备，广泛应用于单晶拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封装、测试等清洁或严苛制程，更高的真空要求对真空设备提出了更高的技术要求。
       干式螺杆真空泵是微电子、半导体、制药、精密加工等行业可以选择真空获得设备。真空泵的发展愈来愈受到应用场合的影响，一般的真空系统无法满足清洁无油的耐腐蚀的要求，螺杆真空泵是20世纪90年代初期出现的一种理想的泵种，以抽速范围宽、结构简单紧凑、抽气腔组件无摩擦、寿命长、能耗低、无油污染等优点占据市场。介于其优越的性能，在欧美日国家已经成为微电子、半导体、制药、精密加工等行业可以选择真空获得设备。
       半导体真空泵是半导体各工艺制程环节*的通用设备。半导体产业链主要分为IC设计、晶圆制造和芯片封测三大环节。一般来说晶圆制造可以细分为前道和后道两个工艺步骤。前道工艺是将硅材料加工制造成晶圆片，通过光刻机曝光等多道工序将IC设计图案加载到晶圆上，制成集成电路；后道工艺是将载有集成电路的晶圆分割成基本单元，通过封装、测试后制成较终的集成电路产品，半导体真空泵可广泛应用于晶圆制造过程中的单晶拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封装、测试等清洁或严苛制程。
       HANBELL汉钟为半导体行业的各种真空应用推出了IPM半导体中度严苛系列，IPH半导体严苛系列和PMF半导体干净系列干式螺杆真空泵，欢迎来电咨询。